我司參與編寫(xiě)中國(guó)國(guó)際經(jīng)濟(jì)技術(shù)合作促進(jìn)會(huì)《集成電路金屬封裝外殼性能要求 及試驗(yàn)方法》標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布

    公司參與編寫(xiě)《集成電路金屬封裝外殼性能要求及試驗(yàn)方法》標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)由中國(guó)國(guó)際經(jīng)濟(jì)技術(shù)合作促進(jìn)會(huì)發(fā)布，旨在規(guī)范集成電路金屬封裝外殼的性能要求及測(cè)試方法。旭日電子憑借在氣密封裝領(lǐng)域的技術(shù)積累，為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化貢獻(xiàn)力量，進(jìn)一步鞏固了其在電子封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。