我司參與編寫(xiě)中國(guó)國(guó)際經(jīng)濟(jì)技術(shù)合作促進(jìn)會(huì)T/CIET 821—2024《光通信用陶瓷封裝外殼通用規(guī)范》發(fā)布。

    近日，我司參與編寫(xiě)中國(guó)國(guó)際經(jīng)濟(jì)技術(shù)合作促進(jìn)會(huì)T/CIET821—2024《光通信用陶瓷封裝外殼通用規(guī)范》發(fā)布。此次參與標(biāo)準(zhǔn)編寫(xiě)是我司對(duì)行業(yè)發(fā)展的承諾，也反映了我們?cè)谛袠I(yè)內(nèi)的影響力和領(lǐng)先地位。在未來(lái)的工作中，我司會(huì)繼續(xù)深入參與行業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)制定，為推動(dòng)我國(guó)光通信行業(yè)的科技水平提升和行業(yè)內(nèi)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。